Báo cáo Hoàn thiện công nghệ chế tạo và sản xuất thử nghiệm tv màu màn hình phẳng
MỤC LỤC Mục lục . 1 Danh sách những người tham gia thực hiện dựán . 7 Lời mở đầu . 8 Chương 1: Tổng quan . 9 1.1. Tình hình nghiên cứu và triển khai truyền hình tương tự ởnước ngoài . 9 1.2. Tình hình nghiên cứu và triển khai truyền hình tương tự ởtrong nước . 10 1.3. Tính cấp thiết của dựán . 10 1.4. Mục tiêu của dựán . 11 Chương 2: Nội dung thực hiện . 12 2.1. Hoàn thiện công nghệchếtạo sản phẩm TMP. 12 2.1.1 Kết quảkhảo sát nhu cầu và thịhiếu người sửdụng TMP 12 2.1.1.1. Tính năng và chủng loại các loại TV trên thịtrường Việt nam . 12 2.1.1.2. Giá thành, nhu cầu và thịhiếu người sửdụng . 13 2.1.2. Đánh giá công nghệvà lựa chọn giải pháp hoàn thiện sản phẩm . 15 2.1.2.1. Nhược điểm của công nghệcũ. 15 2.1.2.2. Lựa chọn giải pháp hoàn thiện sản phẩm . 16 2.1.2.3. Ứng dụng giải pháp One Chip của TOSHIBA . 17 1. Cấu trúc One Chip TOSHIBA TMPA8821 . 17 2. Sơ đồkhối của TMP sửdựng giải pháp One Chip của TOSHIBA . 21 2.1.3. Phát triển phần mềm vận hành và điều khiển cho TMP . 22 2.1.3.1. Lựa chọn ngôn ngữlập trình . 22 2.1.3.2. Phát triển phần mềm cho TMP dùng ngôn ngữCưlike . 14 1. Đặc điểm của ngôn ngữCưlike . 24 2. Qui trình và công cụphát triển chương trình phần mềm . 25 3. Nội dung phát triển phần mềm TMP . 24 2.1.4. Hiệu chỉnh và hoàn thiện các sản phẩm mẫu . 38 2.1.4.1. Hiệu chỉnh mạch điều khiển Tuner . 38 2.1.4.2. Hiệu chỉnh phần quét dòng . 39 1. Hiệu chỉnh mạch kích dòng . 39 2. Xửlý hiện tượng transistor quét dòng nóng . 39 3. Xửlý hiện tượng trôi kích thước dòng và méo S . 40 2.1.4.3. Hiệu chỉnh mạch quét mành . 40 1. Hiệu chỉnh nhằm giảm công suất tổn hao cho IC mành . 40 2. Xửlý hiện tượng IC mành nóng . 41 2.1.4.4. Hiệu chỉnh âm thanh . 42 1. Thay đổi mạch ngoài của sound processor . 42 2. Giảm biên độ đầu vào cho Sound Amplifier . 42 3. Tăng hiệu quảnén âm thanh tại đầu ra loa . 43 4. Hiệu chỉnh mạch lọc cho đường woofer . 43 5. Xửlý hiện tưởng loa rè khi âm lượng lớn . 44 2.1.4.5. Hiệu chỉnh hình ảnh . 44 1. Xửlý hiện tượng nhiễu vằn theo chiều dọc . 44 2. Xửlý hiện tượng màn hình lăn răn dọc theo chiều quét dòng . 45 3. Xửlý hiện tượng sọc ảnh dọc theo chiều quét dòng . 45 4. Giảm hiện tượng nhiễu xía ngang màn hình . 46 5. Xửlý hiện tượng đường tín hiệu tv_sync không ổn định . 46 6. Xửlý hiện tượng thỉnh thoảng mất màu khi chuyển kênh 47 7. Xửlý hiện tượng nhiễu tiếng vào hình . 47 8. Xửlý hiện tượng chất lượng ảnh kém . 49 9. Xửlý hiện tượng bảng Monoscope 625 hình dải quạt không sắc nét . 49 10. Xửlý hiện tượng hệNTSCưM nhiễu và ảnh hệSECAM xấu . 51 2.1.4.6. Hiệu chỉnh mạch khuếch đại trung tần (IF) 53 2.1.4.7. Hiệu chỉnh chuẩn hoá các thông sốcủa TMP . 53 1. Chuẩn hoá đường VT . 53 2. Chuẩn hoá đường Monitor out . 54 3. Chuẩn hoá tín hiệu vào đường TV_IN . 54 4. Chuẩn hoá chế độ đèn hình . 55 2.1.4.8. Các hiệu chỉnh khác . 55 1. Hiệu chỉnh dòng đèn hình . 55 2. Hiệu chỉnh đặc tuyến ABCL . 55 3. Tránh hiện tượng Jitter . 56 4. Xửlý quá trình quá độbật, tắt TV . 56 5. Hiệu chỉnh đểgiảm tổn hao cho các IC ổn áp 78xx . 57 6. Xửlý hiện tượng Protect quá nhạy 57 2.1.4.9. Xửlý kết cấu cơkhí . 57 1. Các nhược điểm vềkết cấu cơkhí . 58 2. Biện pháp khắc phục và kết quả đạt được . 58 2.2. Xây dựng quy trình sản xuất và kiểm tra sản phẩm .59 2.2.1. Quy trình sản xuất lắp ráp . 59 2.2.2.1. Kiểm tra sau lắp ráp CKD . 65 2.2.2.2. Kiểm tra sau lắp ráp hoàn chỉnh . 65 2.2.2.3.Phân loại và xử lý các sản phẩm sau kiểm tra 65 2.2.3. Căn chỉnh máy với chế độService . 66 2.2.3.1. Vào chế độcăn chỉnh . 66 2.2.3.2. Các thanh ghi điều khiển Chip TOSHIBA . 66 2.2.3.3. Bảng các tham số điều chỉnh TMP trong chế độservice 67 2.2.3.4. Thiết lập chế độvà căn chỉnh . 70 2.2.3.5. Căn chỉnh kích thước mành . 71 2.2.3.6. Chỉnh kích thước dòng . 72 2.2.3.7. Chỉnh cân bằng trắng . 72 2.2.3.8. Chỉnh độsáng (PAL/SECAM và NTSC) . 72 2.2.3.9. Chỉnh chế độtương phản . 73 2.2.3.10. Chỉnh chế độmàu (chỉnh Sub color) . 73 2.2.3.11. Chỉnh tông màu NTSC (chỉnh Sub Tint) . 74 2.2.3.12. Chỉnh độsắc nét (Sub Sharpness) hệPAL/SECAM . 74 2.2.3.13. Chỉnh SBY/ SRY (chỉcho hệSECAM) . 75 2.2.3.14. Chỉnh RF AGC (PAL/SECAM) . 75 2.3. Qui trình và kết quảkiểm tra, đo lường chất lượng theo chuẩn nhà sản xuất . 76 2.3.1. Kiểm tra các chức năng của máy thu . 76 2.3.1.1. Kiểm tra các chức năng của máy thu . 76 2.3.1.2. Kiểm tra các đặc tính kỹthuật của máy thu . 77 2.3.2. Kiểm tra độnhạy của máy thu qua đường RF . 78 2.3.3. Kiểm tra độnhạy của đường điều khiển hồng ngoại (IR) . 82 2.3.4. Kiểm tra chất lượng hình ảnh . 83 2.3.4.1. Kiểm tra độtuyến tính chói . 83 2.3.4.2. Kiểm tra chất lượng quét ảnh . 84 2.3.4.3. Kiểm tra chất lượng ảnh video . 85 2.3.4.4. Phạm vi điều chỉnh tương phản và chế độ đèn hình . 85 2.3.4.5. Chất lượng tín hiệu màu & sự ảnh hưởng lẫn nhau giữa màu và chói . 86 2.3.5. Kiểm tra chất lượng âm thanh 87 2.3.5.1. Kiểm tra chất lượng xửlý âm thanh . 87 2.3.5.2. Kiểm tra chất lượng khuếch đại âm thanh . 89 2.3.5.3. Sựsai khác vềmức giữa các đầu vào âm thanh khác nhau . 90 2.3.5. Kiểm tra đánh giá các hiện tượng nhiễu . 92 2.3.5.1. Hiện tượng nhiễu do tín hiệu tiếng lẫn vào tín hiệu hình 92 2.3.5.2. Hiện tượng nhiễu do tín hiệu hình lẫn vào tín hiệu tiếng 92 2.3.5.3. Hiện tượng nhiễu nguồn Beat noise . 92 2.3.5.4. Hiện tượng sốc lúc bật/tắt . 93 2.3.5.5. Hiện tượng răn hình . 93 2.3.5.6. Các hiện tượng khác . 93 2.3.6. Kiểm tra nhiệt độhoạt động của các linh kiện chính . 93 2.3.7. Kiểm tra chất lượng hoạt động của nguồn . 94 2.3.7.1. Điều kiện ngắt nguồn . 94 2.3.7.2. Điều kiện khởi động nguồn . 95 2.3.7.3. Kiểm tra nhiệt độhoạt động . 95 2.3.8. Kiểm tra máy thu tại các địa phương . 97 2.3.8.1. Điều kiện đo . 97 2.3.8.2. Kết quả đo độnhạy tại các địa phương . 98 2.4. Cải tạo, sửa chữa nhà xưởng; mua mới và lắp đặt thiết bị . 99 2.5. Huấn luyện và đào tạo chuyên môn vềcông nghệvà sản phẩm mới . 99 2.5.1. Tổ chức các buổi hội thảo chuyên đề . 99 2.5.2. Lập kếhoạch và thực hiện chương trình giới thiệu, huấn luyện đào tạo vềlắp ráp, căn chỉnh, bảo hành sản phẩm . 100 2.6. Sản xuất lô thử nghiệm . 102 2.7. Quảng bá sản phẩm . 102 2.8. Cung cấp dịch vụ khách hàng . 103 2.8.1. Dịch vụvận chuyển và phân phối sản phẩm . 103 2.8.2. Dịch vụ bổ sung, nâng cấp và tưvấn, bảo hành, bảo trì sản phẩm . 104 Chương 3: Đánh giá kết quảthu được . 105 3.1. Nội dung công việc đăng ký . 105 3.2. Kết quả công việc đã hoàn thành . 106 3.2.1. Khối lượng công việc thực hiện . 106 3.2.2. Đánh giá kết quảcông việc 110 3.2.2.1. Kết quảphần mềm . 110 3.2.2.2. Đánh giá vềtính năng kỹthuật và chất lượng sản phẩm 111 1. Các chức năng chính của TMP . 111 2. Các chỉ tiêu kỹ thuật chính của TMP . 112 3. Độnhạy của máy thu qua đường RF . 112 4. Độnhạy của đường điều khiển hồng ngoại (IR) . 113 5. Chất lượng hình ảnh . 113 6. Chất lượng âm thanh . 113 7. Các hiện tượng nhiễu . 113 8. Nhiệt độhoạt động của các linh kiện chính . 114 9. Chất lượng hoạt động của nguồn . 114 10. Kết cấu cơkhí . 114 3.2.2.3. Kết quả do lường và chứng chỉ chứng nhận tiêu chuẩn chất lượng sản phẩm . 114 3.2.2.4. Quy trình sản xuất công nghiệp của sản phẩm 114 3.2.2.5. Kết quả đào tạo . 115 Chương 4: Kết luận và kiến nghị. 116 4.1. Kết luận . 116 Lời cảm ơn . 117 Tài liệu tham khảo ư liên quan . 118 Phụlục . 119
Các file đính kèm theo tài liệu này:
- 63191.pdf