Đề tài Giới thiệu chung về IEEE 80211 và IEEE 80211n
Mục lục LỜI NÓI ĐẦU. 1 Mục lục hình vẽ . 4 Danh mục thuật ngữ viết tắt. 6 CHƯƠNG I. 8 GIỚI THIỆU CHUNG VỀ IEEE 802.11 VÀ 802.11n. 8 1.1 QUÁ TRÌNH HÌNH THÀNH VÀ RA ĐỜI CÔNG NGHỆ KHÔNG DÂY. 8 1.2 LỊCH SỬ HÌNH THÀNH CỦA 802.11. 12 1.3 LỊCH SỬ HÌNH THÀNH VỀ THÔNG LƯỢNG TỐC ĐỘ CAO VÀCHUẨN 802.11n.15 1.3.1 Nhóm nghiên cứu thông lượng tốc độ cao. . 15 1.3.2 Các thiết bị cầm tay (handheld devices) . 15 1.3.3 Môi trường và ứng dụng với 802.11n . 16 1.4 KẾT LUẬN . 20 CHƯƠNG II . 21 PHÂN LỚP MAC TRONG CHUẨN 802.11n. 21 2.1 PHÂN LỚP GIAO THỨC. 22 2.2 CÁC CHỨC NĂNG ĐIỀU KHIỂN . 23 2.2.2 Dò quét . 24 2.4.1 Khoảng cách liên khung ngắn SIFS (The short inter-frame space) . 33 2.4.2 Khe thời gian (Slot time) . 34 2.4.3 Khoảng cách liên khung PIFS của PCF (The PCF inter-frame space) . 34 2.5 TRAO ĐỔI KHUNG DỮ LIỆU VÀ KHUNG ACK XÁC NHẬN. . 35 2.5.1 Phân đoạn khung (Fragmentation) . 36 2.6 HIỆN TƯỢNG ẨN NÚT (HIDDEN NODE) . 39 2.6.1 Network allocation vector (Vecto định vị mạng) . 39 2.7 TĂNG CƯỜNG TRUY NHẬP KÊNH PHÂN TÁN . 41 2.7.1 Thời điểm truyền tải . 43 2.7.3 Các tham số truy cập EDCA . 44 2.7.4 Khoảng cách liên khung mở rộng EIFS (ExtendedInter-frame Space) . 45 CHƯƠNG III . 50 3.1 NHỮNG LÝ DO CHO SỰ CẢI TIẾN . 50 3.1.1 Thông lượng cao mà không cần thay đổi MAC. . 50 3.1.2 Những cải tiến thông lượng của lớp MAC. . 52 3.1.3 Thông lượng với các cải tiến hiệu quả ở lớp MAC. . 54 Giới thiệu chung về IEEE 802.11 và IEEE 802.11n 3 3.2 Móc nối,liên hợp (Aggregation) . 54 3.2.1 Liên hợp các MSDU (A-MSDU) . 55 3.2.2 Liên hợp các MPDU (A-MPDU) . 56 3.2.3 Móc nối PSDU (A-PSDU) . 59 3.3 Xác nhận khối (Block Acknowledgement) . 60 3.3.1 ACK xác nhận khối tức thời và trễ . 60 3.3.2 Sự khởi tạo phiên ACK xác nhận khối . 62 3.3.3 Truyền dữ liệu ở phiên Ack xác nhận khối . 63 3.3.4 Làm đứt (tear down) phiên ACK xác nhận khối . 64 3.3.5 Chính sách ack xác nhận thông thường trong một bất liên hợp (non-aggregate). . 64 3.3.6 Quá trình hoạt động của bộ đệm tái sắp xếp. . 64 3.4 Ack xác nhận khối tức thời thông lượng cao (HT-immediate block ack) . 66 3.4.1 Chính sách của Normal Ack trong một quá trinhliên kết khung. . 66 3.4.2 Nén ack xác nhận khối . 67 3.4.3 Trạng thái đầy đủ và một phần của ack xác nhận khối. . 68 3.5 HT Ack xác nhận khối trễ . 73 3.5.1 Các chuỗi TXOP trong HT ack xác nhận khối trễ. . 74 3.6 Kết Luận . 74 KẾT LUẬN . 79 Tài liệu tham khảo . 80 Giới thiệu chung về IEEE 802.11 và IEEE 802.11n 4 Mục lục hình vẽ Hình 1.3 biểu đồ tốc độ và băng tần của các chuẩn 802.11. . 14 Hình 1.5 BSS tại nhà riêng . 17 Hình 2.1 Hoạt động giữa các lớp LLC, MAC, PHY. . 23 Hình 2.2 Vị trí khung Beacon. . 24 Hình 2.3 Quét bị động . 24 Hình 2.4 Quét chủ động . 25 Hình 2.6 Xác thực khóa chia sẻ. . 28 Hình 2.7 Hoạt động của RTS/CTS. . 30 Hình 2.8 Hoạt động của RTS/CTS với hai máy trạm không dây. . 31 Hình 2.9 Hoạt động của RTS/CTS giữa máy trạm có dây và máy trạm không dây. . 31 Hình 2.10 Sơ đồ cách thức hoạt động của NAV . 32 Hình 2.11 Một số loại IFS . 33 Hình 2.12 Thời gian trễ do quá trình xử lý hồi đáp khung ở tầng vật lý và lớp MAC. . 33 Hình 2.13 Trao đổi khung dữ liệu và khung xác nhận ACK. 35 Hình 2.14 Mô tả phân đoạn khung . 37 Hình 2.15 Hai trạm cạnh tranh truy nhập. . 38 Hình 2.16 Vấn đề ẩn nút (hidden node). . 39 Hình 2.17 Trao đổi khung RTS/CTS. . 40 Hình 2.21 TXOP với các tốc độ vật lý khác nhau. . 43 Hình 2.22 Một số TXOP theo các kênh truy nhập ưu tiên khác nhau. . 44 Hình 3.1 Thông lượng và tốc độ truyền tầng vật lý giả định khi chưa có thay đổi ở lớp MAC (giới hạn 3ms/TXOP, xác nhận khối (block ack), 10% mất gói (PER)). . 50 Hình 3.2 Hiệu quả ở lớp MAC và tốc độ truyền tầng vật lý giả định khi chưa có thay đổi ở lớp MAC (giới hạn 3ms/TXOP, xác nhận khối (block ack), 10% mất gói (PER)). . 51 Hình 3.3 Tổng quan tương đối về đoạn đầu của một khung 1500 byte trên các tốc độ vật lý khác nhau. . 52 Hình 3.4 Các cải tiến cơ bản của thông lượng trong 802.11 MAC. .52 Hình 3.7 Hai mức liên hợp Aggreation trong trình tựchắc năng ở lớp MAC. . 55 Hình 3.8 Quá trình đóng gói A-MSDU. . 56 Hình 3.9 Quá trình đóng gói A-MPDU. . 57 Hình 2.10 Đề xuất về quá trình đóng gói A-PSDU. . 59 Hình 3.11 Các phiên ACK xác nhận khối tức thời và trễ. . 61 Hình 3.12 Hoạt động của bộ đệm tái sắp xếp với các phân đoạn MSDU. . 65 Hình 3.13 Chính sách Normal Ack trong một liên kết và không liên kết khung. . 66 Hình 3.14 Sử dụng BAR để làm giảm bộ đệm tái sắp xếp. . 67 Hình 3.15 Chức năng chia nhỏ thông thường cho quá trình thực hiện ack xác nhận khối tức thời ở trạm nhận. . 70 Hình 3.16 Quá trinh hoạt động bảng điểm (scoreboard). 71 Hình 3.17 Các chuỗi TXOP có HT ack xác nhận tức thời thông thường. . 73
Các file đính kèm theo tài liệu này:
- Giới thiệu chung về IEEE 80211 và IEEE 80211n.pdf