Quy trình thiết kế - Chế tạo sản phẩm bộ khuếch đại siêucao tần tạp âm thấp

bộ khoa học và công nghệ Dự án sản xuất thử nghiệm độc lập cấp nhà n−ớc trung tâm khoa học kỹ thuật và công nghệ quân sự quy trình thiết kế - chế tạo sản phẩm bộ khuếch đại siêu cao tần tạp âm thấp Hoàn thiện công nghệ thiết kế, chế tạo bộ khuếch đại siêu cao tần tạp thấp (Đ∙ sửa chữa theo kết luận của HĐ nghiệm thu cơ sở ngày 13.07.2006) 6242-1 Hà Nội 07. 2006 bộ khoa học & công nghệ bộ quốc phòng dự án sản xuất thử nghiệm độc lập cấp nhà n−ớc trung tâm khoa học kỹ thuật và công nghệ quân sự quy trình thiết kế - chế tạo sản phẩm bộ khuếch đại siêu cao tần tạp âm thấp Hoàn thiện công nghệ thiết kế, chế tạo bộ khuếch đại siêu cao tần tạp thấp Cơ quan chủ quản dự án: Bộ Khoa học và Công nghệ Cơ quan chủ trì dự án: Trung Tâm KHKT&CNQS/BQP Đơn vị thực hiện dự án: Viện Rađa/Trung Tâm KHKT&CNQS Chủ nhiệm dự án: TS. NCVC. Trần Văn Hùng Các đơn vị hợp tác chính: 1. Quân chủng PK-KQ: Phòng Rađa/CụcKT; E291/F371; E927/F371. 2. Tr−ờng Đại học Bách Khoa Hà Nội. hà nội 07.2006 mục lục PHầN MộT Quy trình thiết kế sản phẩm bộ KĐCT tạp âm thấp........................................... Trang 1 I. Quy trình thiết kế bộ hạn chế công suất cao tần................................................................. 1 II. Quy trình thiết kế bộ khuếch đại cao tần tạp âm thấp........................................................ 2 PHầN hai Quy trình công nghệ chế tạo sản phẩm bộ KĐCT tạp âm thấp...................... 5 PHầN ba Quy trình kiểm tra - hiệu chỉnh sản phẩm bộ KĐCT tạp âm thấp................. 8 I. Quy trình Kiểm tra - Hiệu chỉnh trong phòng thí nghiệm.................................................. 8 II. Quy trình Kiểm tra - Hiệu chỉnh trên đài rađa Π37............................................................ 12 PHầN bốn Quy trình lắp đặt bộ KĐCT tạp âm thấp vào tuyến thu rađa Π37................... 14 Phần một quy trình thiết kế sản phẩm Bộ kĐCT tạp âm thấp i. Quy trình thiết kế bộ hạn chế công suất cao tần. B−ớc một: Xác định chính xác các chỉ tiêu kỹ thuật của sản phẩm, bao gồm: - Dải tần số làm việc ∆f . - Mức công suất tín hiệu cao tần đầu vào PVào. - Mức công suất tín hiệu đầu ra PRa. - Tổn hao truyền qua αT. - Trở kháng vào ZVào và trở kháng ra ZRa. - Loại đầu giắc cao tần vào/ra. - Dải nhiệt độ làm việc ∆T. - Kích th−ớc hòm hộp và trọng l−ợng sơ bộ của sản phẩm. B−ớc hai: Chọn sơ đồ cấu chúc chức năng của sản phẩm. Trên cơ sở các chỉ tiêu kỹ thuật và địa chỉ ứng dụng cụ thể của sản phẩm, phân tích để lựa chọn sơ đồ chức năng của mạch hạn chế công suất tín hiệu cao tần (tích cực; thụ động hay kết hợp thụ động và tích cực). B−ớc ba: Chọn vật t− linh kiện. Phân tích để chọn; Phần tử hạn chế công suất tín hiệu cao tần; Vật liệu nền để cấy ghép các phần tử hạn chế và các tham số t−ơng đ−ơng của chúng. B−ớc bốn: Tính toán các chỉ tiêu thiết kế của bộ hạn chế công suất cao tần. - Tính toán chọn các tham số của đ−ờng truyền siêu cao tần. - Tính toán số tầng hạn chế (số phần tử hạn chế) của mạch hạn chế và phân bố chỉ tiêu hạn chế cho mỗi tầng. - Tính toán phối hợp trở kháng vào/ra của đ−ờng truyền trong bộ hạn chế. - Tính toán phối hợp trở kháng của từng phần tử hạn chế với đ−ờng truyền siêu cao tần. - Tính toán mạch hồi tiếp cho phần tử hạn chế (mạch thoát dòng một chiều). - Tính toán kích th−ớc hình học của hộp bộ hạn chế. - Kiểm tra lại các kết quả tính toán có đảm bảo độ hạn chế và phối hợp trở kháng nguồn và trở kháng tải hay không. L−u ý: Trong các phép tính toán trên, nếu có những khó khăn về nguyên tắc thì có thể hiệu chỉnh lại b−ớc hai và b−ớc ba. B−ớc năm: Xây dựng sơ đồ nguyên lý của mạch hạn chế. B−ớcsáu: Kiểm tra lại toàn bộ các kết quả đã tính toán theo các b−ớc. B−ớc bẩy: Xây dựng bản vẽ thiết kế chi tiết d−ới dạng layout để chuyển sang công đoạn chế tạo sản phẩm. Các bản vẽ thiết kế có thể đ−ợc in ra giấy can để gia công trên các thiết bị thông th−ờng hoặc ở dạng layout để đ−a vào gia công ở các máy công cụ có lập trình. II. Quy trình thiết kế bộ khuếch đại cao tần tạp âm thấp. B−ớc một: Xác định chính xác các chỉ tiêu kỹ thuật của sản phẩm, bao gồm: - Dải tần số làm việc và tần số làm việc trung tâm fTT . - Hệ số khuếch đại công suất trong dải tần làm việc KKĐ. - Hệ số tạp trong dải tần làm việc NMAX. - Dải thông của bộ khuếch đại ∆f. - Đặc tr−ng của nguồn tín hiệu và của tải. - Trở kháng vào/ra ZVào; ZRa. - Loại đầu giắc cao tần vào/ra. - Đặc tr−ng của nguồn nuôi - Dải nhiệt độ làm việc ∆T. - Kích th−ớc hòm hộp và trọng l−ợng sơ bộ của sản phẩm. B−ớc hai: Chọn sơ đồ cấu chúc chức năng của bộ khuếch đại. Trên cơ sở các chỉ tiêu kỹ thuật và địa chỉ ứng dụng cụ thể của sản phẩm, phân tích để lựa chọn sơ đồ chức năng của mạch khuếch đại cao tần. Sơ đồ chức năng của bộ khuếch đại phụ thuộc vào công dụng của nó. Yêu cầu cơ bản đối với bộ khuếch đại cao tần trong máy thu siêu ngoại sai của các loại đài rađa cảnh giới nói chung là phải đảm bảo hệ số khuếch đại đủ lớn trong khi mức tạp bản thân nhỏ nhất. B−ớc ba: Chọn vật t− linh kiện. Phân tích để chọn; Phần tử khuếch đại tín hiệu cao tần (Tranritor tr−ờng nội tạp nhỏ); Trở chíp, tụ chíp; Vật liệu nền để cấy ghép các phần tử hạn chế (Mạch dải siêu cao tần) và xác định các tham số t−ơng đ−ơng của chúng. B−ớc bốn: Tính toán các đặc tr−ng chủ yếu của phần tử khuếch đại: - Tính toán số tầng khuếch đại và phân bổ tham số thiết kế cho từng tầng. - Tính toán mạch thiên áp cho linh kiện khuếch đại. - Tính toán các giá trị nội suy tham số S của phần tử khuếch đại (nội suy theo các tần số làm việc của bộ khuếch đại cao tần). - Tính toán hệ số khuếch đại công suất của phần tử khuếch đại theo S. - Tính toán độ ổn định ở chế độ khuếch đại của phần tử khuếch đại theo S. - Tính toán các đặc tr−ng tạp ở chế độ khuếch đại của phần tử khuếch đại. - Tính toán phối hợp trở kháng đầu vào, đầu ra cho phần tử khuếch đại theo S. - Tính toán các tham số phân bố trên mạch dải cao tần. - Tính toán kích th−ớc hộp của sản phẩm. - Kiểm tra lại các kết quả tính toán có đảm bảo hệ số khuếch đại công suất, hệ số tạp, độ ổn định và phối hợp trở kháng nguồn và trở kháng tải hay không. L−u ý: Trong các phép tính toán trên, nếu có những khó khăn mà không thể đảm bảo đ−ợc các yêu cầu kỹ thuật thì có thể hiệu chỉnh lại b−ớc ba và b−ớc bốn. 2.5. B−ớc năm: Xây dựng sơ đồ nguyên lý của mạch khuếch đại cao tần. Trên cơ sở các kết quả tính toán ở b−ớc bốn, xác định chính xác sơ đồ nguyên lý của mạch khuếch đại. 2.6. B−ớcsáu: Kiểm tra lại các kết quả đã tính toán theo các b−ớc đã đ−ợc xác định. 2.7. B−ớcbẩy: Tổng hợp các kết quả đã tính toán, xây dựng các bản vẽ thiết kế chi tiết d−ới dạng layout để chuyển sang công đoạn chế tạo sản phẩm. Trong bẩy b−ớc tính toán thiết kế bộ KĐCT tạp âm thấp việc ứng dụng ch−ơng trình phần mềm thiết kế mạch siêu cao tần để hỗ trợ cho tính toán đ−ợc thực hiện chủ yếu ở b−ớc 4. Toàn bộ bẩy b−ớc của quy trình thiết kế bộ hạn chế và bộ khuếch đại đ−ợc thể hiện trên hình 1.1. phần hai Quy trình công nghệ chế tạo sản phẩm bộ kĐCT tạp thấp Thứ tự các b−ớc nguyên công Số thứ tự nội dung công việc Ph−ơng pháp công nghệ thực hiện các nguyên công Dụng cụ cho thực hiện nguyên công Vật t− tiêu hao 1. Gia công khuôn đúc phôi. Gia công cơ khí trên các máy công cụ để tạo dạng khuôn với các kích th−ớc thiết kế. - Bản vẽ kỹ thuật. - Máy phay; khoan, tiện Thép 9XC. 2. Đúc tạo phôi hộp Thực hiện công nghệ đúc áp lực để đảm bảo độ mịn của phôi. - Bản vẽ kỹ thuật. - Máy đúc áp lực Nhôm dẻo. 3. Gia công hộp Gia công cơ khí trên các máy công cụ để tạo dạng hộp với các kích th−ớc thiết kế. - Bản vẽ kỹ thuật. - Máy phay; khoan. Phôi đúc bằng nhôm dẻo. 4. Gia công đế ghép hộp Gia công cơ khí trên các máy công cụ để tạo dạng đế ghép với các kích th−ớc thiết kế. - Bản vẽ kỹ thuật. - Máy dập; cắt tôn. Thép tấm (tôn) CT3. 5. Gia công đầu giắc và đầu chuyển đổi cao tần. Gia công cơ khí trên các máy công cụ để tạo dạng sản phẩm với các kích th−ớc thiết kế. - Bản vẽ kỹ thuật. - Máy phay; khoan, tiện Đồng đàn hồi 6. Sơn bề mặt sản phẩm Thực hiện công nghệ sơn tĩnh điện với đế ghép hộp (sơn toàn bộ), mặt ngoài của hộp. - Lò gia nhiệt. - Máy phun bụi sơn. Bụi sơn tĩnh điện. I. Nguyên công thứ nhất: Gia công và xử lý bề mặt các sản phẩm cơ khí: - Gia công hòm hộp; đế ghép hòm hộp; đầu giắc và đầu chuyển đổi cao tần cho sản phẩm. - Xử lý bề mặt cho các sản phẩm cơ khí. 7. Mạ đầu giắc và đầu chuyển đổi cao tần. Thực hiện theo công nghệ mạ điện. Bể mạ điện cỡ nhỏ Kim loại Bạc 1. Gia công mạch dải (tạo tấm nền mạch in). Thực hiện trên máy gia công mạch dải với công nghệ ăn mòn điện hoá. Thiết bị gia công mạch dải Mạch dải cao tần RT5850 II. Nguyên công thứ hai: Gia công mạch dải cao tần. 2. Mạ bạc các đ−ờng dẫn trên mạch dải Mạ các đ−ờng dẫn kim loại trên tấm mạch dải sau khi gia công theo công nghệ mạ điện Bể mạ điện cỡ nhỏ Kim loại Bạc 1. Lắp IC nguồn (ổn áp- IC1; đảo áp - IC2) của mạch khuếch đại. Lắp, hàn IC1, IC2: Dùng tay đặt từng IC vào vị trí, nối đầu mỏ hàn với đất, hàn thiếc vào chân linh kiện với mạch dải. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - IC ổn, đảo áp 2. Lắp các điện trở (từ R1 đến R12) của mạch khuếch đại. Dùng tay đặt từng điện trở vào vị trí, nối đầu mỏ hàn với đất, lần l−ợt hàn thiếc vào chân của từng linh kiện với mạch dải. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - Điện trở chíp. 3. Lắp các tụ điện (từ C1 đến C27) của mạch khuếch đại. Dùng tay đặt từng tụ điện vào vị trí, nối đầu mỏ hàn với đất, lần l−ợt hàn thiếc vào chân của từng linh kiện với mạch dải. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - Tụ điện chíp. 4. Lắp các cuộn cảm (từ L1 đến L6) của mạch khuếch đại. Dùng tay đặt từng cuộn cảm vào vị trí, nối đầu mỏ hàn với đất, lần l−ợt hàn thiếc vào chân của từng linh kiện với mạch dải. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - Cuộn cảm 5. Lắp các bán dẫn tr−ờng (từ T1 đến T3) của mạch khuếch đại. Dùng tay (có đeo vòng nối đất) đặt từng bán dẫn tr−ờng vào vị trí, nối đầu mỏ hàn với đất, lần l−ợt hàn thiếc vào chân của từng linh kiện với mạch dải. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - Bán dẫn tr−ờng III. Nguyên công thứ ba: Lắp ráp linh kiện điện tử. 6. Lắp các pin điốt (từ D1 đến D4) của mạch hạn chế. Dùng tay (có đeo vòng kim loại nối đất) đặt từng pin điốt vào vị trí, nối đầu mỏ hàn với đất, lần l−ợt hàn thiếc vào chân của từng linh kiện với mạch dải. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - PIN điốt IV. Nguyên công thứ t−: Vệ sinh công nghiệp các bảng mạch điện tử. 1. Tẩy rửa làm sạch các bảng mạch sau khi hàn linh kiện. Dùng vải bông sạch và cồn công nghiệp để tẩy rửa các mối hàn và làm sạch nhựa thông trên các tấm bảng mạch. Panh kẹp. - Cồn CN - Vải bông. V. Nguyên công thứ năm: Tổng lắp ráp sản phẩm. 1. Lắp các bảng mạch vào hộp. Dùng tay đặt các tấm bảng mạch vào vị trí của từng ngăn hộp t−ơng ứng (khuếch đại, hạn chế) và cố định với hộp bằng các vít M3 theo các lỗ bắt t−ơng ứng. - Panh. - Kìm cắt cỡ nhỏ. - Vặn vít bốn cạnh. Vít bắt M3 2. Hàn đ−ờng nối tấm bảng mạch hạn chế với và tấm mạch khuếch đại Dùng tay và panh kẹp đặt đ−ờng nối (đ−ờng truyền 50Ω) giữa hai tấm bảng mạch vào vị trí (lỗ xuyên qua thành giữa của hộp) và hàn vào mạch dải bằng thiếc hàn. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - Dây dẫn cao tần 50Ω. 3. Hàn lắp các đầu giắc vào ra (đầu N) của hộp. Dùng tay đặt hai đầu giắc N vào vị trí và cố định với thành hộp bằng các vít bắt M3. Hàn đầu ty của giắc với mạch dải bằng thiếc hàn. - Panh. - Mỏ hàn ổn định nhiệt. - Kìm cắt cỡ nhỏ. -Thiếc có nồng độ chì 40%. - Đầu N/50Ω. 4. Tẩy rửa làm sạch các bảng mạch sau khi hàn các đầu giắc. Dùng vải bông sạch và cồn công nghiệp để tẩy rửa các mối hàn và làm sạch nhựa thông trên các tấm bảng mạch. Panh kẹp. - Cồn CN - Vải bông. 5. Lắp nắp hộp. Đặt nắp hộp vào vị trí và cố định với thành hộp bằng các vít M3 theo các lỗ t−ơng ứng. - Panh kẹp. - Vặn vít bốn cạnh. Vít bắt M3. 6. Lắp hộp vào đế ghép. Dùng tay đặt hộp lên khối đế ghép và cố định hộp với đế ghép bằng bốn vít M4 theo các lỗ bắt t−ơng ứng. - Panh kẹp. - Vặn vít bốn cạnh. Vít bắt M4. 7. Lắp đầu chuyển đổi từ đầu N sang đầu 50Ω t−ơng ứng với đài Π37. - Lắp cáp cao tần vào hai đầu chuyển đổi. - Lắp các đầu chuyển đổi vào hai vị trí t−ơng ứng (đầu vào, đầu ra) trên khối đế ghép hộp. - Mỏ hàn 100W. - Vặn vít bốn cạnh. - Kìm cắt. - Cáp cao tần 50Ω RG213/U. - Thiếc hàn. phần ba quy trình kiểm tra - hiệu chỉnh sản phẩm bộ KĐCT tạp thấp I. Quy trình kiểm tra-hiệu chỉnh trong phòng thí nghiệm. T T Bài đo kiểm tra Ph−ơng pháp thực hiện các bài đo kiểm tra Giá trị tham số đo Ph−ơng tiện và thiết bị đo I. Kiểm tra bộ hạn chế công suất tín hiệu cao tần: 1 Kiểm tra giá trị điện trở thuận và điện trở nguợc của mạch hạn chế. Giá trị trở cần đo là giá trị trở t−ơng đ−ơng của bốn điốt pin mắc song song với đ−ờng truyền cao tần trong mạch hạn chế. Dùng đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% ở chế độ đo trở với thang đo X1Ω đo giữa điểm đo 1 ở hình 3.2 với đất của mạch hạn chế. - Trở thuận: RT = 4,2Ω - Trở ng−ợc: RN = ∞ Đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% hoặc các thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 2 Kiểm tra giá trị tổn hao truyền qua của mạch hạn chế. Đo bằng máy đo MARCONI 6200B (hoặc các thiết bị đo khác có tính năng t−ơng tự). Sơ đồ bài đo cho ở hình 3.3. Thiết lập máy 6200B: Bài đo tổn hao; Tần số đầu 2GHz, tần số cuối 4GHz; Mức công suất cao tần phát ra là -30dBm. Giá trị tổn hao ở 5 tần số làm việc: α ≤ 2dB. Máy đo tổng hợp siêu cao tần MARCONI (IFA) 6200B hoặc các thiết bị đo t−ơng đ−ơng. II. Kiểm tra bộ khuếch đại cao tần tạp thấp: 1. Kiểm tra điện áp đầu vào và đầu ra của IC ổn áp 7805: Dùng đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% ở chế độ đo DC với thang đo 25V đo tại các điểm đo 1 và 2 trên sơ đồ hình 3.1 với đất của mạch. U1 = +12,6V U2 = +5,0V Đồng hồ vạn năng cấp chính xác 1% hoặc thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 2. Kiểm tra điện áp đầu vào, đầu ra của IC đảo áp 76660: Dùng đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% ở chế độ đo DC với thang đo 10V đo tại các điểm đo 3 và 4 trên sơ đồ hình 3.1 với đất của mạch. U3 = + 5,0V U4 = - 5,0V Đồng hồ vạn năng cấp chính xác 1% hoặc thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 1 Kiểm tra chế độ điện áp tĩnh của bộ khuếch đại cao tần tạp thấp. 3. Kiểm tra điện áp bazơ, côlếctơ của transistor T1(ATF36077): Dùng đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% ở chế độ đo DC, thang đo 10V, đo tại các điểm 5 và 6 trên sơ đồ hình 3.1 với đất của mạch. U5 = - 0,2V U6 = +3,0V Đồng hồ vạn năng cấp chính xác 1% hoặc thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 4. Kiểm tra điện áp bazơ, côlếctơ của transistor T2(EA3): Dùng đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% ở chế độ đo DC, thang đo 10V, đo tại các điểm 7 và 8 trên sơ đồ hình 3.1 với đất của mạch. U7 = +2,9V U8 = +3,2V Đồng hồ vạn năng cấp chính xác 1% hoặc thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 5. Kiểm tra điện áp bazơ, côlếctơ của transistor T3(EA3): Dùng đồng hồ vạn năng chỉ thị số cấp chính xác 1% ở chế độ đo DC, thang đo 10V, đo tại các điểm 9 và 10 trên sơ đồ hình 3.1 với đất của mạch. U9 = +2,9V U10 = +3,2V Đồng hồ vạn năng cấp chính xác 1% hoặc thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 2 Kiểm tra đặc tuyến biên độ tần số của bộ khuếch đại cao tần tạp thấp. Đo bằng máy đo MARCONI 6200B (hoặc các thiết bị đo khác có tính năng t−ơng tự). Sơ đồ bài đo cho ở hình 3.4. Thiết lập máy 6200B: Bài đo đặc tuyến biên độ tần số; Tần số đầu 2GHz, tần số cuối 4GHz; Mức công suất cao tần phát ra là -30dBm. Hệ số khuếch đại trong dải tần làm việc: K ≥ 28 dB Máy đo tổng hợp siêu cao tần MARCONI (IFA) 6200B hoặc các thiết bị đo t−ơng đ−ơng. 1 1098 76 5 4 3 2 Hình 3.1. Sơ đồ điểm đo của mạch khuếch đại cao tần tạp âm thấp. 1 Hình 3.2. Sơ đồ điểm đo của mạch hạn chế công suất cao tần. 1 Hình 3.3. Sơ đồ đo tổn hao thông qua của bộ hạn chế bằng máy đo tổng hợp siêu cao tần 6200B. +12,6V Hình 3.4. Sơ đồ mạch đo đặc tuyến biên độ tần số của bộ KĐCT tạp thấp bằng máy đo 6200B. Máy đo tổng hợp siêu cao tần A Marconi 6200B Rf Bộ hạn chế công suất Đầu tách sóng 6230A Máy đo tổng hợp siêu cao tần A Marconi 6200B RF Bộ khuếch đại cao tần Đầu tách sóng 6230A II. Quy trình kiểm tra-hiệu chỉnh trên đài rađa Π37. T T Bài đo kiểm tra Ph−ơng pháp thực hiện các bài đo kiểm tra Giá trị tham số đo Ph−ơng tiện và thiết bị đo I. Kiểm tra bộ hạn chế công suất tín hiệu cao tần: 1 Kiểm tra giá khả năng hạn chế công suất thực tế của bộ hạn chế. Việc đánh giá khả năng hạn chế công suất thực tế đ−ợc thực hiện theo ph−ơng pháp đo gián tiếp: đo và xác định biên độ xung sau tách sóng cao tần của công suất tín hiệu máy phát lọt sang máy thu ở đầu ra bộ hạn chế với các mức dòng phát của máy phát khác nhau. Sơ đồ đo thể hiện ở hình 3.5. Biên độ xung sau tách sóng ở đầu ra bộ hạn chế: Um ≤ 1,4v. - Đầu tách sóng cao tần. - Ôxilô 100MHz. II. Kiểm tra độ nhạy tuyến thu rađa Π37 với bộ khuếch đại cao tần tạp thấp: 1 Kiểm tra độ nhạy tuyến thu rađa Π37 với bộ khuếch đại cao tần tạp thấp. Để đo độ nhạy toàn tuyến (đánh giá hệ số tạp của bộ khuếch đại cao tần tạp thấp), phải lắp hoàn chỉnh bộ khuếch đại cao tần vào tuyến thu (theo quy trình lắp) sau đó tiến hành bài đo độ nhạy toàn tuyến thu bằng máy phát tín hiệu chuẩn Γ4-80. Sơ đồ đo thể hiện trên hình 3.6. Độ nhạy toàn tuyến thu: PMIN ≥ 105dBm Máy phát tín hiệu chuẩn Γ4-80. Anten Rađa Π37 Máy Phát Xung đồng bộ Vào Ra Hình 3.5. Sơ đồ đo biên độ xung lọt sau bộ hạn chế công suất ở đài rađa Π37. Thiết bị chuyển mạch Anten Bộ chuyển đổi ống sóng - cáp Bộ hạn chế công suất (SG; SS) Đầu tách sóng cao tần Máy hiện sóng Máy phát Γ4-80 Thiết bị chuyển mạch anten BΠC Máy thu trung tần kênh A Hình 3.6. Sơ đồ mạch đo độ nhạy toàn tuyến máy thu rađa Π37. Máy phát (bộ dao động) tần số chuẩn Chọn mức công suất ra (bằng tay quay): B dB Chọn tần số phát (bằng tay quay tần số) Phát liên tục HΓ Đèn phóng điện bảo vệ máy thu Bộ chuyển đổi ống sóng-cáp đồng trục 50Ω Bộ ghép định h−ớng. Mức suy giảm: A dB Bộ khuếch đại cao tần tạp thấp Mạch KĐ Mạch bảo vệ Tiền khuếch đại trung tần ПУПЧ Bộ trộn tín hiệu cao tần BCC Mạch khuếch đại dải rộng ШОУ Mạch khuếch đại trung tần kênh thu A và mạch tách sóng biên độ Đồng hồ àA chỉ thị mặt máy Độ nhạy toàn tuyến thu đ−ợc xác định bằng: PMin (dBm) = (A+B+2) - 50 phần bốn Quy trình lắp đặt sản phẩm bộ KĐCT tạp thấp vào tuyến thu đài rađa Π37 Thứ tự các b−ớc nguyên công Số thứ tự nội dung công việc Ph−ơng pháp công nghệ thực hiện các nguyên công Dụng cụ cho thực hiện nguyên công Vật t− tiêu hao 1. Tháo tủ thu ΠPC5M. Dùng cờ lê 17 tháo bốn vít hãm tủ thu ΠPC5M vào thành tủ phát của rađa Π37. Dùng tay tháo các đầu cáp vào tủ thu. Đ−a tủ thu xuống sàn của xe anten (bệ ΠΠK) của đài rađa Π37. Cờ lê 17. Không 2. Lắp đầu giắc cấp nguồn trên thành tủ thu. Khoan lỗ Φ20 bên thành trái của tủ thu ΠPC5M, lắp đầu giắc bốn chân loại 2PMД18, và cố định với thành tủ bằng bốn vít-êcu M3. - Khoan tay. - Rũa tròn. - Vặn vít bốn cạnh. -Giắc 2PMД18 -Vít, êcu M3. 3. Hàn dây nguồn vào đầu giắc. Dùng hai dây điện loại một lõi nhiều sợi có bọc kim Φ1,5/.5A với hai màu (đỏ là +12,6V; đen là dây đất). Dây đỏ hàn từ lỗ Γ1-5 (+12,6V) của tủ thu đén chân số 1 của đầu giắc 2PMД18. Dây đen hàn cọc đất của tủ thu với chân 2 của đầu giắc 2PMД18. Bó hai dây gọn gàng trong tủ thu. - Mỏ hàn 60W. - Kìm cắt. -Dây điệnΦ1,5 - Ghen Φ2,0 - Thiếc hàn. I. Nguyên công thứ nhất: Tạo mạch cung cấp nguồn nuôi +12,6V từ tủ thu của đài rađa Π37. 4. Lắp tủ thu ΠPC5M. Lắp lại tủ thu ΠPC5M vào vị trí cũ (nh− ban đầu) Cờ lê 17 Không 1. Tháo đầu giắc cao tần vào - ra đèn khuếch đại cao tần.. Dùng tay tháo các đầu giắc cao tần vào - ra đèn khuếch đại cao tần YB99 (hoặc YB394) đang dùng trên đài rađa Π37. Thao tác bằng tay Không 2. Tháo các ốc hãm đèn khuếch đại cao tần, Dùng cờ lê 12 tháo bốn ốc hãm đèn YB99 với thành tủ phát (hoặc 2 ốc hãm đối với đèn YB394) Cờ lê 12 Không II. Nguyên công thứ hai: Tháo đèn khuếch đại cao tần đang dùng trên đài rađa Π37. 3. Đ−a đèn khuếch đại cao tần ra khỏi vị trí cũ. Dùng tay nhấc đèn khuếch đại cao tần YB99 (YB394) ra khỏi vị trí cũ và bảo quản nó cẩn thận Thao tác bằng tay Không 1. Cố định bộ khuếch đại vào vị trí làm việc. Đ−a bộ khuếch đại tạp thấp vào vị trí của đèn YB99, dùng cờ lê 12 cố định với giá đỡ đèn YB99 bằng bốn vít bắt M6 theo các lỗ định tr−ớc Cờ lê 12 Vít bắt M6 2. Lắp đầu cáp cao tần vào-ra bộ khuếch đại. Dùng tay vặn các đầu giắc cao tần của đài rađa vào đầu vào và đầu ra của bộ khuếch đại tạp thấp Thao tác bằng tay Không III. Nguyên công thứ ba: Lắp đèn khuếch đại cao tần tạp thấp lên rađa Π37. 3. Lắp cáp nguồn cho bộ khuếch đại. Dùng tay lắp cáp nguồn từ đầu giắc nguồn ra ở tủ thu đến đầu giăc nguồn vào của bộ khuếch đại. Thao tác bằng tay Cáp nguồn Thiết bị chuyển mạch anten BΠC Hình 4.1. Sơ đồ lắp ghép tổng thể bộ KĐCT tạp âm thấp vào tuyến thu rađa Π37. Bộ chuyển đổi ống sóng sang cáp đồng trục 50Ω Bộ khuếch đại cao tần tạp âm thấp Đầu ra Đầu vào Đầu ra Tủ thiết bị thu ΠPC5M Bộ trộn tín hiệu cao tần BCC Đầu vào +12,6V (Lỗ Γ1-5) Xác định chỉ tiêu kỹ thuật của sản phẩm Bắt đầu tính toán thiết kế Xây dựng sơ đồ chức năng của mạch Xây dựng sơ đồ nguyên lý mạch Chọn vật t− linh kiện Tính toán thiết kế mạch Xây dựng bản vẽ thiết kế dạng layout Kết thúc việc tính toán thiết kế Kiểm tra lại kết quả tính toán thiết kế Tính toán thiết kế hòm hộp Tính toán xác định thông số mạch dải H inh 1.1. Sơ đồ quy trình tính toán thiết kế bộ K Đ C T tạp thấp