Đề tài CPU & tạo CD - USB hiren’t boot, Ghost auto boot và USB cài đặt HĐH Windows

LỜI NÓI ĐẦU 1

CHƯƠNG 1 CPU 3

1.1. Khái niệm về CPU 3

1.2. Các yếu tố tác động đến hiệu suất của CPU. 3

1.2.1. Độ rộng Bus dữ liệu và Bus địa chỉ (Data Bus và Add Bus) 3

1.2.2. Tốc độ xử lý và tốc độ Bus của CPU 4

1.3. Sơ đồ cấu tạo và nguyên lý hoạt động của CPU 5

1.3.1. Sơ đồ cấu tạo CPU 5

1.3.2. Nguyên lý hoạt động của CPU 6

1.4. Kiến trúc “đình đám” nhất của 2 hãng nỗi tiếng thế giới Intel và AMD 6

1.4.1. Nehalem của Intel với Core i7 6

1.4.2. K10.5 của AMD với PhenomII X6 (Thuban X6) 14

CHƯƠNG 2 PHẦN MỀM 27

2.1. Tạo đĩa CD/DVD ghost boot tự động 27

2.1.1. Mục đích 27

2.1.2. Công cụ cần thiết để thực hiện 27

2.1.3. Thực hiện 27

2.2. Tạo USB Hiren’t boot 37

2.2.1. Mục đích 37

2.2.2. Công cụ cần thiết để thực hiện 37

2.2.3. Thực hiện 37

2.3. Tạo USB cài hệ điều hành Windows 39

2.3.1. Mục đích 39

2.3.2. Công cụ cần thiết để thực hiện 39

2.3.3. Thực hiện 39

 

 

doc43 trang | Chia sẻ: netpro | Lượt xem: 2585 | Lượt tải: 2download
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Đề tài CPU & tạo CD - USB hiren’t boot, Ghost auto boot và USB cài đặt HĐH Windows, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
ủa CPU, tốc độ này được tính bằng MHz hoặc GHz Thí dụ một CPU Pentium 3 có tốc độ 800MHz tức là nó dao động ở tần số 800.000.000 Hz , CPU pentium 4 có tốc độ là 2,4GHz tức là nó dao động ở tần số 2.400.000.000 Hz Tốc độ Bus của CPU ( FSB ) Là tốc độ dữ liệu ra vào các chân của CPU - còn gọi là Bus phía trước : Front Site Bus(FSB) Thông thường tốc độ xử lý của CPU thường nhanh gấp nhiều lần tốc độ Bus của nó. Tốc độ xử lý nhanh Minh hoạ về tốc độ xử lý ( Speed CPU ) và tốc độ Bus ( FSB ) của CPU Bộ nhớ Cache ( Bộ nhớ đệm ): Bộ nhớ Cache là bộ nhớ nằm bên trong của CPU, nó có tốc độ truy cập dữ liệu theo kịp tốc độ xủa lý của CPU, điều này khiến cho CPU trong lúc xử lý không phải chờ dữ liệu từ RAM vì dữ liệu từ RAM phải đi qua Bus của hệ thống nên mất nhiều thời gian. Một dữ liệu trước khi được xử lý , thông qua các lệnh gợi ý của ngôn ngữ lập trình, dữ liệu được nạp sẵn lên bộ nhớ Cache, vì vậy khi xử lý đến, CPU không mất thời gian chờ đợi. Khi xử lý xong trong lúc đường truyền còn bận thì CPU lại đưa tạm kết quả vào bộ nhớ Cache, như vậy CPU không mất thời gian chờ đường truyền được giải phóng. Bộ nhớ Cache là giải pháp làm cho CPU có điều kiện hoạt động thường xuyên mà không phải ngắt quãng chờ dữ liệu, vì vậy nhờ có bộ nhớ Cache mà hiệu quả xử lý tăng lên rất nhiều, tuy nhiên bộ nhớ Cache được làm bằng Ram tĩnh do vậy giá thành của chúng rất cao. Sơ đồ cấu tạo và nguyên lý hoạt động của CPU Sơ đồ cấu tạo CPU ALU ( Arithmetic Logic Unit ) : Đơn vị số học logic : Khối này thực hiện các phép tính số học và logic cơ bản trên cơ sở các dữ liệu Control Unit: Khối này chuyên tạo ra các lệnh điều khiển như điều khiển ghi hay đọc vv. Registers : Các thanh ghi : Nơi chứa các lệnh trước và sau khi xử lý Sơ đồ cấu tạo bên trong của CPU Nguyên lý hoạt động của CPU CPU hoạt động hoàn toàn phụ thuộc vào các mã lệnh , mã lệnh là tín hiệu số dạng 0,1 được dịch ra từ các câu lệnh lập trình , như vậy CPU sẽ không làm gì cả nếu không có các câu lệnh hướng dẫn Khi chúng ta chạy một chương trình thì các chỉ lệnh của chương trình đó được nạp lên bộ nhớ Ram, các chỉ lệnh này đã được dịch thành ngôn ngữ máy và thường trú trên các ngăn nhớ của Ram ở dạng 0,1 CPU sẽ đọc và làm theo các chỉ lệnh một cách lần lượt Trong quá trình đọc và thực hiện các chỉ lệnh, các bộ giải mã sẽ giải mã các chỉ lệnh này thành các tín hiệu điều khiển Kiến trúc “đình đám” nhất của 2 hãng nỗi tiếng thế giới Intel và AMD Nehalem của Intel với Core i7 Nehalem là bộ vi xử lý có cấu hình từ 2 lõi (Dual-cores) đến 8 lõi (8-cores), và bộ vi xử lý Nehalem đầu tiên dành cho thị trường sẽ có thiết kế 4 lõi (Quad-cores). Kiến trúc Nehalem mới này có nhiều đặc điểm tương tự như kiến trúc Core (Penryn) nhưng đã được bổ sung thêm việc hỗ trợ xử lý 4 lệnh đồng thời (four simultaneous instructions) và 2 đường đa luồng đồng thời (two-way simultaneous multi-threading) hay còn được biết dưới cái tên siêu phân luồng HyperThreading. Ngoài ra Nehalem còn có những đặc điểm mới khác rất ấn tượng như bộ điều khiển khiển bộ nhớ tích hợp, đường kết nối mới tốc độ cao QuickPath, bộ đệm mới Cache L3 và công nghệ quản lý điện năng cho tất cả các lõi. Thiết kế Nehalem được minh họa ở hình trên : mỗi lõi (Core) xử lý có bộ đệm cache L1 và L2 của riêng nó, nhưng chia sẻ chung bộ đệm cấp 3 cache L3 cho tất cả các lõi. Cụ thể như sau : * Dung lượng bộ đệm cache L1 cho mỗi lõi là 32KB - tương như các bộ vi xử lý dựa trên kiến trúc Core hiện nay. * Dung lượng bộ đệm cache L2 cho mỗi lõi là 256KB (độ trễ thấp). * Dung lượng bộ đệm cache L3 8MB chia sẻ cho tất cả các lõi. Nehalem cũng được chế tạo theo kiểu môđun để phù hợp cho những phân khúc thị trường khác nhau với những mức giá cả khác nhau. Chẳng hạn theo hình minh họa ở trên, Intel giới thiệu bộ xử lý Nehalem 4 lõi (quad-core) với bộ đệm cache L3, bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp DDR3 và đường kết nối tốc độ cao QPI kênh đơn. Và trường hợp khác đó là bộ xử lý Nehalem 8 lõi (8-cores) và nhiều đường kết nối tốc độ cao QPI dành cho phân khúc thị trường máy chủ (server). Kiến trúc Nehalem được xây dựng dựa trên kiến trúc Core hiện tại trong bộ vi xử lý Core 2 Duo. Kiến trúc mới tăng cường số phép tính trong mỗi xung từ 3 đường (3-way) thành 4 đường (4-way), nó cũng tăng khả năng tính toán song song mạnh hơn kiến trúc Core 33%. Intel cũng hé lộ một ít thông tin về việc tăng cường bộ tiên đoán rẻ nhánh (branch prediction unit); tất cả những cải tiến này chúng ta hy vọng sẽ được nhìn thấy ở những thế hệ bộ vi xử lý tiếp theo. Nehalem cũng sẽ quay về với khái niệm xử lý đa luồng đồng thời (Simultaneous Multi-Threading - SMT). SMT của Nehalem sẽ hiệu quả hơn so với công nghệ siêu phân luồng (HyperThreading) của kiến trúc NetBurst trước đây, để đạt được điều này là do bộ đệm cache lớn hơn và độ trễ thấp của hệ thống bộ nhớ trong kiến trúc mới. Intel cũng đưa vào kiến trúc Nehalem bộ đệm cấp ba L3, phía trên nó sẽ có bộ đệm cấp hai L2 có dung lượng nhỏ hơn chỉ có 256KB cho mỗi core. Bộ đệm L3 có dung lượng 8MB và được tất cả các core dùng chung (dung lượng 8MB được thiết kế cho bộ vi xử lý 4 lõi quad-core và kích thước của bộ đệm này lại có thể thay đổi được tùy theo số core bộ xử lý). Cùng với bộ đệm này Nehalem còn được nâng cấp một hệ thống bộ đệm TLB (Translation Look Aside Buffer) mới ở mức cấp hai góp phần cải tiến hiệu năng – TLB là bộ đệm của CPU giúp cho việc cải thiện tốc độ biên dịch địa chỉ ảo. Do có đường kết nối tốc độ cao QuickPath, kiến trúc Nehalem còn có thể thay đổi rất linh hoạt cho phép hình thành nên hệ thống đơn và đa socket. Đường kết nối mới QPI của Intel dạng điểm đến điểm (point to point) và hỗ trợ một băng thông 25,6 GB/s cho mỗi kênh. Qua hình minh họa ở trên có thế thấy mỗi CPU Nehalem sẽ hỗ trợ không chỉ là hai mà lên đến ba kênh bộ nhớ DDR3, do đó bus bộ nhớ tổng cộng sẽ tăng từ 128 bit lên 192 bit. Bộ điều khiển bộ nhớ bản thân nó đã có khả năng cung cấp băng thông tối đa 64GB/s, vì thế với kiến trúc bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp, bộ xử lý Nehalem có thể liên lạc trực tiếp với bộ nhớ vật lý của hệ thống góp phần làm giảm độ trễ. Bộ điều khiển bộ nhớ tích hợp của Nehalem hỗ trợ DDR3 có tốc độ lên đến 1333 MHz và sẽ hỗ trợ đến 3 khe cắm DIMM cho mỗi kênh tức là tối đa sẽ hỗ trợ đến 9 khe cắm. Ngoài ra bộ điều khiển này còn hỗ trợ rất nhiều loại RAM khác nhau như RAM registered DIMMs, RAM thông thường và các loại RAM mới trong tương lai có tốc độ nhanh hơn. Turbo Boost OverClock dễ dàng cho những người ít kinh nghiệm: Ở phân khúc BXL dành cho máy tính để bàn và MTXT, Core i7 hiện là BXL cao cấp nhất của Intel, kế đến là Core i5 và i3. Ở dòng sản phẩm Core, Intel đã bổ sung các tính năng đáng giá có thể nhắc đến như Siêu phân luồng (Hyper Threading), nhân đồ họa tích hợp bên trong CPU (Core i5, Core i3) và đặc biệt là Turbo Boost. Core i7 720QM tốc độ 1,6GHz nhưng có thể tự nâng lên tối đa đến 2,8GHz Với một bộ phận người dùng máy tính (đa số là máy bàn) rất thích việc ép xung CPU, tuy nhiên việc này rất nguy hiểm nếu thực hiện sai qui cách hoặc còn ít kinh nghiệm, vì vậy dĩ nhiên nhà sản xuất không hề khuyến khích ép xung. Thay vào đó, Intel đã phát triển công nghệ tự động ép xung CPU mang tên Turbo Boost cho các sản phẩm Core i3/5/7. Turbo Boost được điều khiển hoàn toàn tự động bởi bios máy tính và chipset trên bo mạch chủ do đó có thể nói nó an toàn tuyệt đối. CPU sẽ tự động thay đổi xung nhịp tùy theo tải, khi làm việc nặng sẽ tự nâng xung nhịp lên và ngược lại, hạ xuống thấp nhất khi ở trạng thái nghỉ. Thí dụ Core i7 720QM có tốc độ mặc định 1,6GHz tuy nhiên khi cần có thể tự nâng lên tối đa đến 2,8GHz, hoặc mức 1,2GHz khi ở trạng thái nghỉ. K10.5 của AMD với PhenomII X6 (Thuban X6) K10 là tên của một kiến trúc mới mà các bộ vi xử lý mới của AMD sử dụng như Phenom và Opteron được xây dựng trên lõi “Barcelona”. Kiến trúc K10 mới được dựa trên kiến trúc K8 (AMD64) với một số nâng cao. Tuy với tên K8 và K10 nhưng AMD chưa từng phát hành kiến trúc nào có tên gọi K9, mà chỉ từ K8 nhảy lên K10. Những điểm chính được nâng cao ở đây là: • Khối tìm nạp nạp 32byte dữ liệu trên mỗi một chu kỳ clock từ L1 instruction cache – đây là CPU kép được xây dựng dựa trên kiến trúc K8 có thể tìm nạp trên mỗi chu kỳ. Trong các CPU của Intel được xây dựng trên kiến trúc lõi (Core), như Core 2 Duo, cũng có thao tác nạp 32byte trên mỗi chu kỳ clock. • Sử dụng đường dữ liệu bên trong 128bit. Trên các CPU trước được xây dựng trên kiến trúc K8 thì các đường dữ liệu bên trong chỉ là 64bit. Điều này là một vấn đề đối với các chỉ lệnh SSE, vì các thanh ghi SSE, được gọi là XMM có chiều dài 128bit. Chính vì vậy, khi thực thi một chỉ lệnh nào đó đã được xử lý dữ liệu 128bit thì hoạt động này phải được chia ra thành hai hoạt động 64bit. Đường dữ liệu mới 128bit đã khắc phục được điểm yếu này, làm cho việc xử lý các chỉ lệnh SSE nhanh hơn với xử lý dữ liệu 128bit so với K8. Các bộ vi xử lý của Intel được xây dựng trên kiến trúc Core (ví dụ như Core 2 Duo) cũng có các đường dữ liệu bên trong 128bit, còn các bộ vi xử lý của Intel được xây dựng trên kiến trúc Netburst (Pentium 4 và Pentium D) lại chỉ có các đường dữ liệu bên trong 64bit. AMD gọi tính năng mới này là “AMD Wide Floating Point Accelerator”. L3 Memory Cache Hãy lưu ý rằng, cache nhớ là một bộ nhớ tốc độ cao (RAM tĩnh hay còn được viết là SRAM) đã được nhúng bên trong CPU, được sử dụng để lưu dữ liệu mà CPU cần thiết. Nếu dữ liệu được yêu cầu bởi CPU không được đặt trong cache thì nó phải vào bộ nhớ RAM chính, điều này sẽ làm giảm tốc độ của nó vì bộ nhớ RAM được truy cập bằng cách sử dụng tốc độ clock ngoài của CPU. Ví dụ, trên AMD 3 GHz CPU, cache nhớ được truy cập với tốc độ 3GHz nhưng RAM nhớ chỉ được truy cập ở tốc độ 800MHz (nếu bạn đang sử dụng các bộ nhớ DDR2-800) hoặc thấp hơn. Trên các CPU AMD dual-core và Pentium D được xây dựng trên kiến trúc K8, mỗi lõi CPU có một L2 memory cache của chính nó. Trên các CPU Intel dual-core được xây dựng trên kiến trúc Core và Pentium M thì chỉ có L2 memory cache, cache được chia sẻ giữa hai lõi. Intel nói rằng, kiến trúc chia sẻ này là tốt hơn vì với phương pháp cache tách biệt tại một thời điểm nào đó, một lõi có thể sử dụng hết cache trong khi đó cache kia lại không được sử dụng. Khi xảy ra điều này, lõi thứ nhất phải lấy dữ liệu từ bộ nhớ RAM trong khi đó L2 memory cache của lõi thứ hai là hoàn toàn trổng rỗng mà có thể được sử dụng để lưu dữ liệu và tránh cho trường hợp lõi kia phải truy cập trực tiếp vào RAM nhớ làm giảm tốc độ của hệ thống. Cũng như vậy, bộ vi xử lý Core 2 Duo với 4 MB L2 memory cache, một lõi có thể sử dụng đến 3,5MB trong khi đó lõi còn lại sử dụng 512KB, hoàn toàn trái ngược với phân chia cố định 50%-50% như đã được sử dụng trong các CPU dual-core khác. Nói cách khác, các CPU quad-core của Intel hiện nay như Core 2 Extreme QX và Core 2 Quad sử dụng hai chip lõi kép (dual-core), điều đó có nghĩa rằng việc chia sẻ này chỉ xuất hiện giữa các lõi 1 & 2 và 3 & 4. Trong tương lai, Intel cũng đã lên kế hoạch khởi chạy CPU quad-core bằng sử dụng chip đơn. Khi điều này được thực hiện thì L2 cache sẽ được chia sẻ giữa bốn lõi. Sự so sánh giữa 3 giải pháp L2 memory cache. Kiến trúc K10 có bổ sung thêm L3 memory cache chia sẻ trong CPU. Điều này được thể hiện trong tiếp theo. Kích thước của cache này phụ thuộc vào model của CPU, giống như những gì xảy ra với kích thước của L2 cache. AMD gọi phương pháp này là “Balanced Smart Cache”. Theo cách đó, L1 memory cache tiếp tục không được thay đổi: 64 KB cho các chỉ lệnh và 64 KB cho dữ liệu trên lõi (trên hình 1 AMD đã thể hiện 512KB, nhưng đây là con số tổng thể cho CPU quad-core) Memory Controller độc lập Dữ liệu mà CPU nạp từ bộ nhớ RAM trên mỗi chu kỳ clock càng cao nhiều thì tốc độ của hệ thống càng nhanh. Như chúng tôi đã giải thích ở phần trên, CPU sẽ nhanh hơn nhiều so với bộ nhớ RAM, chính vì vậy càng ít lần nó cần tìm nạp dữ từ bộ nhớ RAM thì càng tốt hơn cho hệ thống. Việc tải nhiều dữ liệu một lần có thể ngăn chặn điều này xảy ra. Các modul nhớ là các thiết bị 64bit. Thay vì khởi chạy modul nhớ 128bit, các nhà sản xuất CPU và chipset lại giới thiệu ý tưởng bộ nhớ kênh đôi, đây chính là cách truy cập vào hai modul nhớ một cách đồng thời, dù là 2 modul nhớ 64bit này nằm trong modul 128bit đơn. Điều này cho phép gấp đôi tốc độ truy cập bộ nhớ vì lúc này thay vì một dữ liệu 64bit, hai dữ liệu 64bit có thể được nạp trên một chu kỳ. Bộ điều khiển nhớ đã sử dụng trong kiến trúc K10 cho phép CPU có thể nạp dữ liệu được lưu trên một địa chỉ khác với địa chỉ trước đó. Sự độc lập này sẽ làm tăng hiệu suất của CPU bằng việc không làm lãng phí những lần nạp bộ nhớ. Hình 5 minh chứng cho tính năng này, nơi CPU muốn nạp dữ liệu A và F. Kiến trúc K8, đã minh chứng bên ở phía bên trái, hai lần nạp dữ liệu đều cần thiết (nhưng chúng hoàn toàn vô dụng), trong khi đó kiến trúc K10 chỉ có một lần nạp dữ liệu được yêu cầu. AMD gọi tính năng này là “AMD Memory Optimizer Technology”. Các tính năng tiết kiệm năng lượng Đa số các tính năng mới có trong kiến trúc K10 đều nhằm cho mục đích tiết kiệm năng lượng – và như vậy làm cho CPU giảm được nhiều nhiệt lượng. Đây là một số tính năng mới đó: • Independent Dynamic Core Technology cho phép mỗi một lõi CPU có thể chạy với tốc độ clock khác nhau. Mặc dù vậy điện áp của các lõi được chia sẻ và nó sẽ là điện áp được yêu cầu bởi lõi đang chạy ở tốc độ clock cao hơn. • CoolCore Technology cho phép CPU tự động tắt một phần của nó khi không được sử dụng. Các bộ vi xử lý được xây dựng trên kiến trúc Core cũng có tính năng tương tự này (“Advanced Power Gating”). Dual Dynamic Power Management (DDPM), có thể được biết đến với cái tên thân thiện “split-plane”, công nghệ này cho phép CPU và bộ điều khiển nhớ (được nhúng bên trong CPU) có thể sử dụng các nguồn điện cấp khác – nghĩa là các điện áp khác nhau. Điều này cho phép bộ điều khiển nhớ làm việc ở tốc độ cao – điển hình là 200MHz cao hơn so với clock chuẩn. Công nghệ này cũng cho phép CPU giảm điện áp của nó và giữ cho bộ điều khiển nhớ làm việc ở tốc độ chính thức, khi CPU vào một trong những chế độ tiết kiệm năng lượng. Khi đã cài đặt trên các bo mạch chủ cũ hơn, các bo mạch chủ này không có nguồn công suất cung cấp riêng cho CPU và cho bộ điều khiển nhớ thì CPU sẽ làm việc giống bộ vi xử lý K8, có nghĩa là sẽ sử dụng một loại điện áp được cung cấp cho cả CPU và bộ điều khiển nhớ. Các CPU của máy tính desktop sẽ sử dụng HyperTransport 3.0 thay cho HyperTransport 1.x (các CPU máy chủ sẽ chỉ chấp nhận HT3 trong tương lai). Có hai mục đích chính ở đây. Hiển nhiên hơn là khi tốc độ truyền tải cao hơn trong việc truy cập ngoại vi, khi sử dụng các CPU được xây dựng trên HT3 K10 sẽ có thể truy cập vào thế giới bên ngoài lên đến 10.400 MB/s (Các CPU - K8 chỉ có khả năng truyền tải dữ liệu lên đến 4.000 MB/s) – điều này cho thấy đã tăng được 2,6 lần (2,6x) khả năng cung cấp của băng thông. Tuy nhiên một thuận lợi không thể thấy rõ đó là việc tiết kiệm năng lượng, HT3 cho phép CPU có thể thay đổi tốc độ clock HyperTransport và độ rộng (nghĩa là số lượng bít được truyền tải trên mỗi chu kỳ clock) một cách hoàn toàn động. Ví dụ, nếu CPU nhận thấy rằng 10.400 MB/s là quá nhiều so với những gì nó đang thực hiện lúc đó thì nó có thể giảm tốc độ clock của HyperTransport (độ rộng) xuống tới giá trị thích hợp hơn với những gì đang diễn ra. Tốc độ clock và số lượng bít được truyền tải càng thấp trên mỗi một chu kỳ clock thì năng lượng điện tiêu tốn sẽ càng được giảm. Do HT3 giữ khả năng tương thích với HT1, nên CPU K10 có thể được cài đặt trên các bo mạch chủ trước đó, nhưng HyperTransport bus của chúng sẽ làm việc với tốc độ clock thấp hơn. Các CPU K10 dành cho máy desktop Tóm tắt ngắn về các lõi sẽ được giới thiệu cho thị trường các máy tính desktop được xây dựng trên kiến trúc K10. • Spica: single-core Sempron LE CPU, 512 KB L2 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+. • Rana: Dual-core Athlon X2 LS CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, L3 memory cache (giá trị không được tuyên bố), DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+. • Kuma: Dual-core Phenom X2 CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, 2 MB L3 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+. • Agena: Quad-core Phenom X4 CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, 2 MB L3 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+. • Agena FX: Quad-core Phenom FX CPU, 512 KB L2 memory cache trên mỗi lõi, 2 MB L3 memory cache, DDR2 memory thường, HyperTransport 3.0 và socket AM2+ hay socket 1207+. Socket AM2+ và socket 1207+ là các socket AM2 và 1207 (socket F) đang được hỗ trợ các công nghệ HyperTransport 3.0 và Dual Dynamic Power Management (DDPM). Giống như những gì chúng tôi đã nói lúc trước, bạn có thể cài đặt các bộ vi xử lý K10 trên các bo mạch chủ socket AM2 hay socket F cũ, tuy nhiên CPU sẽ không thể có được tốc độ truyền tải mới và các tính năng mới được cung cấp bởi HyperTransport 3.0 và cũng không có điện áp được phân tách cho bộ điều khiển nhớ - cả CPU và bộ điều khiển nhớ sẽ cấp cùng một mức điện áp. Kiến trúc K10.5 được cải tiến từ kiến trúc K10 như sản xuất trên công nghệ 45nm thay vì 65nm và socket AM3 thay cho socket AM2; AM2+ song phần lớn vẫn mang những nét cơ bản của K10. Phân khúc bộ xử lý dành cho Desktop với tên mã Thuban tên thương mại AMD PhenomII X6 AMD-PhenomII X6 với tên mã Thuban Turbo CORE, công nghệ “trả lời” của AMD với Turbo Boost có trong các sản phẩm kiến trúc Nehalem (và Westmere) từ Intel đã nói ở trên. Như chúng ta đã biết, Turbo Boost của Intel, nói một cách ngắn gọn, cho phép bộ xử lý tự overclock tùy thuộc vào tình trạng của hệ thống và đòi hỏi của phần mềm, để mang lại hiệu năng cao hơn trong khả năng có thể mà vẫn đảm bảo được nhiệt lượng sản sinh lẫn năng lượng tiêu thụ. Turbo CORE của AMD cũng vậy, thế nhưng cách hoạt động lại khác khá nhiều, hay có thể nói một cách rõ ràng hơn là đơn giản hơn khá nhiều so với Turbo Boost. Thuban sẽ chuyển sang chế độ Turbo khi có 3 (nửa số core của Thuban, 2 nếu là áp dụng với bộ xử lý 4 nhân) hoặc nhiều hơn trong số 6 nhân xử lý rảnh rang, trong khi các nhân còn lại đang bị phần mềm chiếm dụng yêu cầu xử lý. Ở chế độ này, xung của những nhân “bận bịu” sẽ được overclock thêm tối đa 500MHz nữa, tăng hiệu năng xử lý lên, trong khi các nhân “rảnh rang” sẽ đi vào chế độ tạm nghỉ, giảm công suất tiêu thụ của CPU. Sơ đồ dưới đây mô tả khá chi tiết cách làm việc của Turbo CORE. Khác với Turbo Boost của Intel, cơ chế làm việc của AMD Turbo CORE không có các mức tăng khác nhau, nhiều hay ít phụ thuộc vào số lượng các nhân xử lý “rảnh” hay phụ thuộc vào điệu kiện hoạt động (tản nhiệt). Một cách ngắn gọn, Turbo CORE sẽ được kích hoạt khi ít nhất một nửa số nhân của CPU “rảnh” và toàn bộ hay một phần số core còn lại thì “bận”, các thông số như số lượng các nhân “bận” hay nhiệt độ CPU, điều kiện tản nhiệt không được xét đến để quyết định mức overclock. Bên cạnh đó, chế độ Turbo của Thuban khi hoạt động sẽ overclock một nửa số nhân của CPU, nửa còn lại đi vào chế độ nghỉ, Thuban không có khả năng overclock từng nhân riêng biệt. Dựa trên những thông tin nêu trên thì có vẻ như Turbo CORE sẽ không có ý nghĩa nhiều lắm như Turbo Boost đối với các bộ xử lý của đối thủ cạnh tranh trực tiếp Intel, tuy vậy, Intel cần một kiến trúc mới hoàn toàn mới có thể làm được Turbo Boost, hạn chế của kiến trúc cũ không cho phép AMD làm như vậy, điều này chúng ta có thể thông cảm với họ. Turbo CORE sẽ kết hợp với các cơ chế hiện sẵn có để điều chỉnh xung hoạt động cũng như điện áp hoạt động của CPU, Cool ‘n Quiet sẽ vẫn giảm xung nhịp của các nhân CPU rảnh rỗi, tuy nhiên hiện tại chưa rõ được liệu Cool ‘n Quiet trên Thuban có khả năng điều chỉnh P-state (mức hoạt động) cho từng nhân hay vẫn áp dụng chung một mức đồng bộ cho toàn bộ các nhân. Ngoài ra, với Thuban thì Cool ‘n Quiet vẫn chưa thể áp dụng các mức điện áp khác nhau cho từng nhân riêng biệt (mà đây là yếu tố ảnh hưởng nhất tới công suất hoạt động). Llano (kiến trúc sắp tới của AMD) mới có khả năng đó. PHẦN MỀM Tạo đĩa CD/DVD ghost boot tự động Mục đích Đĩa CD/DVD chứa file ghost có khả năng boot và tự kích hoạt chương trình Ghost để phục hồi lại hệ điều hành hoặc dữ liệu trên ổ cứng. Công việc phục hồi chỉ đơn giản là bỏ đĩa CD/DVD này vào ổ đĩa quang, cấu hình BIOS để máy boot vào ổ đĩa quang và việc phục hồi sẽ tự động thực hiện. Công cụ cần thiết để thực hiện CD/USB Hiren’t Boot: Giúp tạo file ghost sao lưu và cung cấp 2 file ghost.uha và uharc.exe(hoặc uharcd.exe) để tạo file ghost.exe chạy trên nền HĐH Dos. Chương trình Ghost Explorer để hiệu chỉnh, chia file ghost ra nhiều phần để ghi ra nhiều đĩa CD nếu ổ Đĩa không hỗ trợ DVD. File boot của ổ đĩa mềm (*.ima hoặc *.img). Chương trình WinImage để mở, hiệu chỉnh file boot.ima (lưu ý: WinImage không hỗ trợ windows 7). Chương trình UltraISO để tạo và chỉ sửa và ghi ra file ISO ra đĩa Đĩa CD/DVD trắng Thực hiện Chạy chương trình Ghost trong Hiren’t boot CD để tạo file ảnh sao lưu cho ổ đĩa cứng và lưu trên ổ đĩa cứng. Giao diện khi vào chương trình ghost. Ấn Ok để tiếp tục Trên menu, chọn Local > Partition > To Image Chọn Ổ đĩa cứng cần sao lưu Chọn Phân vùng cần sao lưu Chọn nơi lưu file ghost Đặt tên cho file ghost Chọn chế độ tạo file ghost: Nên chọn chế độ Fast.. Ấn Yes để bắt đầu tiến trình ghost Quá trình ghost hoàn tất! Tạo file ghost.exe để chạy chương trình ghost trên nền dos. Copy 2 file chương trình ghost.uha và uharc.exe vào một thư mục nào đó ở ổ đĩa C: (vd C:\BAOCAO ) Lưu ý. 2 file này chỉ có ở hiren’s boot 10.0 trở lên, hiren’s boot 9.9 trở về trước thì dùng file uharcd.exe thay vì file uharcd.exe Ấn Ctrl + R để và hộp thoại Run, gõ CMD để vào comanline. Gõ lệnh sau để tạo file ghost.exe cd \ cd baocao uharc.exe e ghost.uha Chú thích: lệnh cd \ giúp chuyển con trỏ về thư mục gốc C:\, lệnh cd baocao giúp chuyển con trỏ về thư mục baocao, lệnh uharc.exe e ghost.uha giúp tạo file thực thi ghost.exe Quá trình tạo file ghost.exe hoàn tất! Tạo file ISO boot được từ file boot của đĩa mềm. Để cho đĩa boot được, đầu tiên phải sửa 2 file Autoexec.bat và config.sys trong file boot Boot.ima Dùng chương trình WinImage để mở file Boot.ima R-Click vào 2 file Autoexec.bat và config.sys chọn Extract để xuất 2 fle này ra. Dùng notepad để mở và sửa nội dung lại thành. File Autoexec.bat @echo off MSCDEX.EXE /D:OEMCD001 /L:T T:\GHOST.EXE -CLONE,MODE=PLOAD,SRC=T:\BAOCAOCTMT.GHO:1,DST=1:1 -SURE -RB File config.sys lastdrive=z device=himem.sys /testmem:off DEVICE=A:\OAKCDROM.SYS /D:OEMCD001 Trên cửa sổ WinImage, chọn menu Image > chọn Inject > nhập hai file đã sửa vào thay thế hai file cũ rồi lưu lại. Chạy chương trình UltraISO. Trên giao diện chương trình UltraISO mở menu Bootable > chọn Load Boot File > trong hộp thoại mở ra, trỏ đường đẫn đến file Boot.ima Kéo thả file ghost.exe và file ảnh ghost đã ghost được ở phần đầu vào thư mục gốc của file iso trên giao diện UltraISO (VD ở đây là baocaoctmt.gho). Lưu ý: tên của file ghost phải trùng với tên được khai báo trong nội dung file Autoexec.bat Tiếp tục mở menu File > chọn Save as để lưu nội dung đĩa CD/DVD này thành file ISO. Cuối cùng, mở menu Tools > chọn Burn CD/DVD Image để ghi ra đĩa CD/DVD từ file ISO này. Lưu ý: Nếu dung lượng của file ảnh lớn hơn một đĩa CD, mà đầu đọc đĩa không hỗ trợ DVD thì trong quá trình ghost nên chọn chế độ lưu file ảnh trực tiếp lên đĩa CD, chương trình Ghost sẽ tự động chia file ảnh thành nhiều file nhỏ có dung lượng phù hợp với đĩa CD. Hoặc dùng chương trình Ghost Explorer (có sẵn trong bộ Norton Ghost và cũng có tích hợp trong đĩa Hiren’t boot, chạy trong môi trường Windows ) cắt file ảnh đã có sẵn thành nhiều file nhỏ để có thể ghi lên nhiều đĩa CD. Cách thực hiện: Mở file ghost sao lưu (*.gho) rồi chọn file hay chọn partition trong khung bên trái > Mở menu View, chọn Options > chỉ định dung lượng file trong ô Span split point, đánh dấu chọn mục Autoname spans và bấm OK > Mở menu File, chọn Compile, chọn nơi lưu file và đặt tên file đầu tiên, bấm Save > bấm OK mỗi lần bạn được nhắc nhở khi ghost tạo file mới. Chú ý: file đầu tiên có tên mở rộng là gho còn các file tiếp theo có tên mở rộng là ghs. Đến khi bung chạy đĩa sao lưu, chỉ việc bỏ lần lược các đĩa ghost vào khi chương trình ghost yêu cầu. Tạo USB Hiren’t boot Mục đích Nếu chúng ta có một chiếc USB trên 256Mb, chỉ cần bỏ ra khoảng190Mb, ta sẽ có một USB cứu hộ, sử dụng mọi lúc, mọi nơi để cứu hộ máy tính với bộ công cụ, phần mềm được tích hợp sẵn có thể boot trong nền Dos và chạy trên nền Windows xp, Vista, 7… Công cụ cần thiết để thực hiện ISO Hiren’s Boot (9.7 trở lên). Phần mềm USB Disk Storage Format: để format USB. Phần mềm Gru4Dos tạo MBR cho ổ đĩa. (Có thể dùng Gru4Dos đã tích hợp sẵn trong Hiren’s Boot CD) 2 file là menu.lst và grldr (thường được tích hợp trong bộ phần mềm Gru4Dos): để tạo menu boot cho USB. USB có dung lượng lớn hơn 200Mb Thực hiện Bước 1: Format USB (backup dữ liệu tr

Các file đính kèm theo tài liệu này:

  • docBAO CAO CUOI KY(in).doc
Tài liệu liên quan